• 
• 

增强材料：玻纤布基

绝缘树脂：聚铣亚胺树脂(PI)

产品厚度：软板0.15mm;硬板0.5mm;(公差±0.03mm)

单片尺寸：按客供图纸可任意订制

铜箔厚度：18μm(0.5oz)

阻焊膜/油：黄膜/黑膜/白膜/绿油

镀层及厚度：osp(12um-36um)

防火等级：94-V0

耐温测试：热冲击288℃ 10sec

介电常数：PI 3.5;AD 3.9;

加工周期：样品4天;量产7天;

存储环境：避光真空存储，温度<25℃ 湿度<70%

质保期限：1年

加工定制：是

产品特点：

1.可定制加工HDI盲孔 阻抗工艺等难度软硬结合板的快速加急打样;

2.支持OEM、ODM代工，从图纸设计到线路板制作及SMT加工，一站式服务配合供应商;

3.严控品质，IPC2级标准;

适用范围：

产品广泛应用于手机、家电、工控、工业等领域。
备注：
网站展示仅是工厂生产能力和工艺参数，需接客户技术图纸和参数要求做报价，定制生产加工。下单请提供资料咨询客服！