软硬结合板是什么？

多层印刷电路板和柔性线路板的诞生和发展催生了新产品软硬结合板。因此，软硬结合板为柔性电路板和硬电路板，根据相关工艺要求进行组合，形成具有PCB特性和FPC特性的电路板。

生产流程：

因为软硬结合板是印刷电路板和柔性线路板的结合体，软硬结合板生产应该有印刷电路板生产设备和柔性线路板生产设备。首先，电子工程师根据需求绘制软硬结合板的线和形状，然后发送到可生产软硬结合板的工厂，通过CAM工程师处理和规划相关文件，安排PCB生产线生产的PCB，FPC生产线生产FPC后，根据电子工程师的规划要求，将PCB和FPC无缝地压在一起，然后采用一系列细节环节，最后加工软硬结合板。一个非常重要的环节是软硬结合板非常困难，并且有很多细节。装运前，由于货值高，必须进行全面检验，以免造成供需双方利益的损失。

优点与缺点：

优点：软硬结合板兼具PCB和FPC的特点。因此，它可以应用于某些特殊要求的产品，包括柔性和刚性，这对于节省产品的内部空间，减少成品的体积，提高产品的性能有很大的帮助。缺点：软硬结合板生产工艺多，生产难度大，产量低，材料和人力多，价格贵，生产周期长。

相关应用领域：

"软硬结合板"的特性决定了它的应用域覆盖了FPC在FPC中的所有应用领域，例如：

移动电话

按键板与侧按键等

电脑与液晶荧幕

主板与显示屏等

CD随身听

磁碟机

NOTEBOOK.

最新用途:硬盘驱动器（HDD）的悬挂电路。Ncireuit和Xe包装板的组成元素。