软硬结合板是一种既具有刚性印刷电路板的耐久性，又具有柔性印刷电路板的适应性的新型印刷电路板。PCB中，软硬结合板是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐，内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。

软硬结合板的分类

按工艺划分，软板与硬板的连接方式可分为软硬复合板和软硬结合板两类产品。差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此，可以获得更高密度的电路设计，而软硬结合板技术是将软板与硬板分离，然后压合。具有信号连接但无通孔设计的单电路板。

软硬结合板的物理特性

软硬结合板在材料、设备和工艺上不同于原软纸板和硬纸板。就材料而言，硬纸板的材料是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂
提供软硬结合板合适的改性材料，如环氧树脂或树脂。符合PCB硬板或软板之间的接合问题。

软硬结合板相对于普通印刷电路板的优点如下：

1. 重量轻

2. 介层薄

3. 传输路径短

4. 导通孔径小

5. 杂讯少,信赖性高

软硬结合板较于硬板之优点：

1.灵活的立体布线，根据空间限制改变形状

2. 耐高低温，耐燃

3.可折叠，不影响信号传输功能

4. 可防止静电干扰

5.化学变化稳定、可靠。

6.方便相关产品的设计，减少装配时间和误差，提高相关产品的使用寿命。

7.减少了应用产品的体积，大大减轻了重量，增加了功能，降低了成本。